2024年9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用建立工业协会半导体建立年会、第十二届半导体建立与中枢部件展示会(CSEAC 2024)在无锡广博开幕。
本届大会以“创新运行 伙同共赢”为主题,积蓄行业指点、行家学者、企业魁首等业界精英,围绕半导体建立鸿沟的创新期间、阛阓趋势及产业链整合等议题,共享最新的接头遵守和践诺教会,旨在鼓吹产学研深度交融,加强行业内的伙同与调换,促进期间创新与产业升级。
华海清科股份有限公司、天津中科晶禾电子科技有限背负公司、南轩(天津)科技有限公司、天津佳兆源科技有限公司、天津太航金属材料有限公司等多家会员单元参展,协会东说念主员到展位与企业调换。
]article_adlist-->25日上昼,第十二届(2024年)中国电子专用建立工业协会半导体建立年会与集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)开幕式同期举行。
中国工程院院士许居衍,中国工程院院士陈左宁,中国工程院院士丁荣军,新加坡工程院院士、新加坡工程院前秘书长郭永新等国表里行家学者,以及中国科学院微电子接头所长处、党委布告戴博伟,中国半导体行业协会理事长长江存储董事长陈南翔,集成电路创新定约秘书长叶甜春,高通公司中国区董事长孟樸,中国电子专用建立工业协会理事长、朔方华创董事长赵晋荣,中国电科第五十八接头所长处蔡树军,中电科半导体材料有限公司董事长铁斌,华润微电子总裁李虹,中微半导体董事长尹志尧,江苏省集成电路强链专班首席行家于燮康,盛好意思半导体董事长王晖,上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君,中国电子专用建立工业协会常务副秘书长金存忠等业界行家、企业家出席开幕式。
出席会议的还有国度部委、省委、市委谈论指点,江苏省各设区市工信部门考究东说念主,中国半导体协会、各省市半导体协会谈论指点,复旦大学、清华大学等联系学院指点,国表里优秀集成电路企业家,行业行家诠释,投资机构和媒体代表等。
▲中国电子专用建立工业协会理事长、朔方华创董事长赵晋荣致辞中国电子专用建立工业协会理事长、朔方华创董事长赵晋荣在致辞中指出,集成电路装备是撑抓电子行业发展基石,其发展水平平直关系到悉数电子信息产业竞争力,中国集成电路装备行业的跨越,离不建国度政策及场地政府的鼎力支抓。“2024年经中国电子专用建立协会会员限度以上企业统计1-6月份集成电路装备收入越过快要300亿元,同比增长45%以上,这个数字不仅响应了中国集成电路装备产业强劲的增长势头,更彰显了咱们行业期间创新和阛阓拓展方面的宽广后劲。”
开幕式后,中国科学院微电子所长处戴博伟、中国电子专用建立工业协会半导体建立分会理事长、盛好意思半导体建立(上海)股份有限公司董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所长处蔡树军差异带来主旨演讲。
▲中国科学院微电子所长处戴博伟
中国科学院微电子所长处戴博伟带来了《先进封装期间的发展与机遇》的演讲共享,文牍从大算力芯片制造创新的视角下看先进封装的发展与机遇。
▲中国电子专用建立工业协会半导体建立分会理事长、盛好意思半导体建立(上海)股份有限公司董事长王晖
中国电子专用建立工业协会半导体建立分会理事长、盛好意思半导体建立(上海)股份有限公司董事长王晖作了题为《各异化创新提高原土建立商的中枢竞争力》的演讲。他在文牍中暗示,AI芯片的出现驱使了又一波半导体期间立异,中国半导体建立公司要收拢这个契机,在中枢期间节点上作念布局、各异化创新,为群众的AI期间带来中国的半导体建立期间。
▲高通公司中国区董事长孟樸
高通公司中国区董事长孟樸作了题为《5G+AI为IC产业带来创新发展机遇》的演讲共享,他暗示,高通在鼓吹5G AI和边际筹划等期间经久坚抓以结尾为中枢的理念,勤勉于鼓吹混杂式AI的发展,确保期间创新未必平直就业于最终居品落地和用户体验的晋升。“5G和AI将越来越细腻交融发展,无论是云霄大模子照旧各式AI讹诈,最终皆需要在用户结尾建立上结束,这意味着半导体芯片不仅要具备高性能和低功耗,还要未必支抓复杂的AI运算。”
▲中国电科第五十八所长处蔡树军
中国电科第五十八所长处蔡树军作了题为《芯片发展趋势与挑战》的演讲共享。蔡树军演讲强调芯片迫切性、期间难度及大国博弈焦点,并指出翌日50年硅集成电路仍将是主流期间。
下昼,十余位演讲嘉宾带来产业文牍共享。中国电子专用建立工业协会副秘书长金存忠主抓,同期也带来了精彩的演讲文牍。
▲中国电子专用建立工业协会副秘书长金存忠
中国电子专用建立工业协会副秘书长金存忠作了题为《半导体建立行业2023年追念与2024年发展预测》的文牍共享。他在文牍中指出,把柄中国电子专用建立工业协会对中国大陆84家限度以上半导体建立制造商2023年完成的主要经济观点统计线路,2023年半导体建立销售收入同比增长49.6%,中国大陆半导体建立行业不绝保抓快速增长。
▲中国电子专用建立工业协会副秘书长、工信部电子科技委行家委员李晋湘
中国电子专用建立工业协会副秘书长、工信部电子科技委行家委员李晋湘作了题为《集成电路图形生成工艺建立国产化契机》的文牍共享。他在文牍中指出,集成电路建立分五类,图形生成建立为中枢。国产涂胶显影建立接近国际水平,但光刻机及检测建立仍待冲破。检测建立对精度条款极高,国产化一衣带水。
▲日本半导体制造装配协会(SEAJ)副秘书长兼总司理Tommy Sato
日本半导体制造装配协会(SEAJ)副秘书长兼总司理Tommy Sato带来了《Medium-term Demand Forecast for the Semiconductor Industry and Manufacturing Equipment in Japan and Worldwide》的演讲共享。Tommy Sato通过图表数据共享了群众半导体阛阓及主步调域的发展趋势,并进一步先容日本半导体建立行业的情况。他暗示,SEAJ对日本半导体制造建立阛阓需求抓乐不雅预测——2024年将增长15%,2025年、2026年臆测相识增长10%以上。
▲先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长王燕清
先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长王燕清带来了《群众AI波浪下,半导体国产装备的自主之路》的演讲共享。
▲江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO许开东
江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO许开东带来了《打造IC制造关节建立,提供客户导向护士决策》的演讲共享。
▲青岛四方想锐智能期间有限公司董事长兼总司理聂翔
青岛四方想锐智能期间有限公司董事长兼总司理聂翔带来了《离子注入建立赋能新一代集成电路制造》的演讲共享。
▲拓荆科技股份有限公司副总司理陈新益
拓荆科技股份有限公司副总司理陈新益带来了《原子层千里积建立在先进制程的讹诈预测》的演讲共享。
▲苏州芯睿科技有限公司期间副总张飞
苏州芯睿科技有限公司期间副总张飞带来了《长久键合期间在微电子器件中的讹诈与挑战》的演讲共享。
▲江苏元夫半导体科技有限公司副总司理何建锡
江苏元夫半导体科技有限公司副总司理何建锡带来了《AI期间的先进封装》的演讲共享。
▲EXACTA INTEGRATED ENGINEERING SDN BHD履行董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总李昌哲
EXACTA INTEGRATED ENGINEERING SDN BHD履行董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总李昌哲带来了《面前场面下立足中国布局国外阛阓的机遇》的演讲共享。
CSEAC 2024 9月25-27日
精彩论坛、东说念主气展览,等你来探索
▲25日分论坛现场像片
围绕半导体产业链的各个门径,会期内将无间开展11场专题论坛,本色涵盖建立、零部件、材料等险阻游企业的最新期间、阛阓需乞降发展计策。
CSEAC 2024 展示会蛊卦繁密业内有名企业和机构,800多家企行状单元亮相,展示最新的半导体建立、材料及期间护士决策,为参展企业提供一个展示创新遵守、拓展阛阓的优质平台,进一步促进居品与期间的对接,鼓吹险阻游企业的伙同与调换。
▲现场展览像片
接下来26日、27日两天,CSEAC还将不绝进行多场专题论坛、新品发布、企业对接会等当作。通过各样化的论坛树立和展会当作,参会者未必真切讨论行业热门问题,共享得手案例,促进资源对接与伙同共赢。渴望通过这次大会,增强行业内各方的互动与伙同,鼓吹半导体行业的抓续创新与发展,共同迎接翌日的挑战与机遇。
]article_adlist-->(转自:天津市集成电路行业协会)
海量资讯、精确解读,尽在新浪财经APP