9月24日，第二十二届中国半导体封装测试本领与市集年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖海外博览中心举办。来自中国科学院、国表里半导体封装测试领域的人人学者以及行业精英聚集一堂，共商产业大计，蓄势“芯”期间，创“芯”向往时。中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光总结、弘扬和与臆想了寰球和中国封测产业的发展近况、机遇与挑战以及对往时中国封测产业发展的念念考。

2023年天下半导体市集营收额为5201.3亿好意思元，封测产业营收额为782亿好意思元，其中封测代工（0SAT）营收约405.5亿好意思元；2023年中国半导体产业营收额为16696.6亿元，较2022年增长2.2%，占寰球半导体市集份额45.5%，其中集成电路封测业销售收入2932.2亿元。2024年市集景气度彰着回升。据WSTS机构预测，2024年寰球半导体产业或将出现13.1%的增长，臆想2024年中国集成电路市集规模将增长11.9%独揽，市集规模达到13738亿元。

中国封测产业面里面先进封装竞争力不及、增长乏力的挑战，但机遇大于挑战，其中包括：国内半导体产业寰球份额抓续走高、IC末端市集基本盘踏实全体向好，预测2024IC测试业将杀青3079亿的销售 ，同比增长5%。

面向先进封装，Chiplet将成为市集主流，寰球Chiplet市集规模臆想将从2023年的31亿好意思元增至2033年的1070亿好意思元独揽。跟着Chiplet见识的兴起，玻璃基板将在高端性能封装领域内掀翻一场本领改换。面向先进封装，海外封测业者王人已推出2.5/3D高端性能封装本领，国里面分厂商虽有本领但产业化能力相较薄弱。

长电科技、通富微电、华天科技抓续引颈技创新水和蔼产业附加值。提倡抓续加大芯粒本领研发干与及创更生态构建，住手行业过度“内卷”，缔造利益共享、风险共担的协作机制，饱读动制造业、封测业凹凸游垂直整合，重塑国内封测产业口头。

以下为演讲原文：

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（转自：天津市集成电路行业协会）

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