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江丰电子:10月25日融资买入1.41亿元,融资融券余额7.31亿元

本站音讯,10月25日,江丰电子(300666)融资买入1.41亿元,融资偿还1.56亿元,融资净卖出1516.65万元,融资余额7.29亿元,近20个交游日中有11个交游日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出3400.0股,融券偿还2.07万股,融券净买入1.73万股,融券余量2.94万股,近20个交游日中有12个交游日出现融券净卖出。

融资融券余额7.31亿元,较昨日下滑2.19%。

小常识融资融券:融资等于证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券不错通晓成是投资者借股票来卖的情理,到期把股票还总结并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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