转自：芯智讯

　　据报谈，三星与台积电的合作将提供 英伟达和谷歌等客户条目的“定制芯片和做事”。与现存型号比拟，无缓冲HBM4的能效将提高40%，蔓延可裁减10%。

　　9月9日讯息，据《韩国经济日报》报谈，台积电生态系统和定约处分正经东谈主 Dan Kochpatcharin上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上示意，三星和台积电正在联手分娩无缓冲高带宽内存 （HBM）。

　　报谈称，三星与台积电的合作将提供 英伟达（Nvidia）和谷歌（Google） 等客户条目的“定制芯片和做事”。

　　与现存型号比拟，无缓冲 HBM4 的能效将提高 40%，蔓延可裁减 10%。HBM 已被宽泛用于 AI 谋略。

　　天然在逻辑制程代工方面，三星是台积电的竞争敌手，但台积电并不分娩 DRAM。但是，在 AI 处理器配合中采选多晶粒封装或者所谓的“Chiplet”小芯片先进封装的情况正在增多，其中就包括HBM。

　　况兼当HBM过问到新一代的HBM4时，会采选基于逻辑制程的基础芯片，使得客户不错加入我方的IP，以竣事定制化，擢升HBM的死心。而关于该逻辑制程的基础芯片，三星和SK海力士皆将允许客户自行瞎想，并可采选外部的逻辑制程晶圆代工场来分娩。

　　讯息东谈主士也示意，天然三星大略提供全面的 HBM4 制造做事，包括内存分娩、（逻辑制程基础芯片）代工和先进封装，但它但愿诈骗台积电的技艺来取得更多客户。

　　此举是三星可能将是试图反击竞争敌手 SK 海力士的一个举措，后者以 53% 的标价成为跨越的 HBM 供应商，而三星唯一 35%。

　　值得顾惜的是，SK 海力士、三星和好意思光皆在推出 HBM3E DRAM，并筹办在 2025 年推出 HBM4 关键。SK 海力士最近晓示，它接头开拓下一代HBM，性能将是现时家具的20-30倍，并可提供客户定制的家具。

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包袱剪辑：丁文武