（原标题：中国集成电路出口，同比增长22%）

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字据海关总署14日发布数据显现，2024年前三季度，我国货品生意收支口总值32.33万亿元，历史同时首破32万亿元，同比增长5.3%。其中，前三季度我国高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车、家用电器出口辞别增长22%、22.5%、15.5%。

DIGITIMES则在最新接洽敷陈指出，2024年中国大陆芯片(龙套元件与IC)收支口生意金额受益于宇宙末端阛阓，如智能型手机与PC需求回温，加上生成式AI基础确立与汽车产业带动下，芯片收支口金额辞别年景长5.2%与11.4%，然中国大陆芯片生意逆差仍有2383.5亿好意思元，较2023年增多3%。

DIGITIMES分析师简琮训暗意，不雅察2024年上半中国大陆芯片收支口金额，齐较2023年上半成长，显现不管中国大陆或外洋地区的半导体需求在资格高通膨、战事等影响下，已现复苏讯号，然综不雅宇宙浪掷阛阓，2024年下半传统旺季买气仍偏保守，对芯片需求成长动能有限。

简琮训指出，2024年中国大陆入口IC金额估约3,200亿好意思元，中国台湾具卑劣晶圆制造、封测产业上风，南韩与与马来西亚则辞别为缅想体与封测产业重心地区，为中国大陆前三猛入口IC起头地，而好意思国自2019年对中国大陆发起半导体生意战，中国大陆自好意思国入口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不及3%。中国大陆入口IC又以处罚器与杀青器为主要品项，占总芯片金额约五成，好意思国因管控高阶处罚器如高通手狡猾骗处罚器（AP）、辉达（NVIDIA）伺服器绘制处罚器（ GPU）出口至中国大陆，使得自好意思国入口IC的比重捏续缩短。

简琮训预估2024年中国大陆芯片出口金额接近950亿好意思元，为新冠肺炎疫情以来次高，反应中国大陆自主发展半导体已现奏效，又以IC出口金额有昭着成长。在出口地点面主要连合在亚洲，中国台湾、南韩、越南与马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重共计共占70%；值得注重的是，中国大陆出口上述四地区除外的比重逐年增多，可见供应链已有滚动迹象。就IC品项而言，中国大陆缅想体业者因价钱上风，赢得与韩系、好意思系业者竞争条目，中国大陆2023年缅想体出口金额占IC总出口金额近半。

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