台积电、安斯科技和微软文书互助，将硅光子元件的仿真和分析速率升迁越过10倍，为数据通讯、生物医学用具、汽车激光雷达系统和东谈主工智能等范畴的硅光子集成电路（PIC）技巧带来改换性弘扬。

　　在这次互助中，三家公司诈骗微软Azure NC A100v4系列诬捏机和Azure AI基础要津上的英伟达加快计算技巧，显赫提高了安斯科技Lumerical FDTD 3D电磁仿真软件的光子学仿真速率。这一当先不仅展示了云基础要津的繁多能力，也为硅基PIC技巧的发展提供了一个理思的平台，该技巧在超大限度数据中心和物联网（IoT）应用中至关进攻。

　　据了解，硅基PIC是一种先进的光通讯技巧，粗略已矣更远、更快的数据传输。台积电硅光子系统狡计把握Stefan Rusu指出，硅光子惩办决策的限度和复杂性使得模拟所有可能的参数组合充满挑战。可是，通过与安斯科技和微软的互助，他们粗略有用地诈骗最新的云基础要津和技巧，提供繁多且测度准确的惩办决策，并在极短的时刻内产生成果。

　　安斯科技半导体、电子和光学业务部副总裁兼总司理John Lee默示，这次互助加快了惩办高速光学数据传输技巧的发展，这是目下芯片狡计范畴濒临的最进攻挑战之一。

　　通过Azure云的可推广性，安斯科技的软件为硅光子集成电路技巧的发展提供了一个繁多的平台，预示着数据通讯、生物医学用具、汽车激光雷达系统和东谈主工智能等范畴的硅光子集成电路技巧将迎来新的发展机遇。

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